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            潮湿对电子元器件造成的危害 [2006-11-26]来源:www.sh-lstt.com

            干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度、开袋之后的暴露时间、关于何时要求除湿的详细情况、去湿程序、以及袋的密封日期。

            当潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部,一方面造成内部电路氧化腐蚀短路,另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时,在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

            潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),这个问题就越严重。

            为确保潮湿气体不进入器件中,美国电子工业联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间共同研究制定和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。

            IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准:IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含有许多重要的增补与改动。其中关于潮湿敏感元件防护的文件有:

            潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命:

            1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命

            2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

            2 a级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

            3 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

            4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命

            5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

            5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

            6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命

            (对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

            非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时,也会导致裂纹和分层;继电器的触点受潮氧化,导致接触不良;硅晶体氧化;其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等,都会受到潮湿的危害。

            该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。只要认真贯彻执行,可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度。

             

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